福建福顺半导体制造有限公司自主提升项目(福顺半导体科技园)
发布时间:2026-07-07
项目名称 福建福顺半导体制造有限公司自主提升项目(福顺半导体科技园) 建设地点 福建省福州市仓山区盖山投资区内高旺路11号
发证文号 榕规(2026)核字第00082号 建设单位 福建福顺半导体制造有限公司
总用地面积(平方米) 发证日期 2026-07-06
总建筑面积(含地上及地下,平方米) 总用地面积(平方米)
发证日期 2026-07-06
来源:福州市自然资源和规划局
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